流程規劃
入料->蝕刻->⽔洗->全乾(吸乾+吹乾+烘乾)->出料

設備規格
最⼩板厚：0.05mm(不含銅厚)
線寬線距：2mil/2mil

特點
1.依客⼾不同的製程需求,訂製客製化設備
2.蝕刻採噴盤式設計,噴灑均勻,蝕刻均勻度佳
3.噴盤採S型⽔路設計,各噴嘴壓⼒均勻
4.蝕刻室採雙層玻璃設計,內層玻璃有定時噴⽔設計,防⽌蝕刻藥液結晶
5.獨立調壓,調壓為無段式調壓,與⼀般球閥調壓不同
6.銜接分流管採⽤鐵弗龍材質可防⽌爆管
7.噴盤可整個拿出,⽅便維護清洗
8.噴灑⾄板⾯設計分流⽅式,有效解決⽔池效應